COB封装，全称 板上芯片封装（Chips on Board, COB），是一种将裸芯片直接贴装到印刷电路板（PCB）或其他基板上的封装技术。其主要特点包括：节约空间：由于无需使用传统的封装外壳，COB封装可以更紧凑地排列芯片，从而节省空间。简化封装作业：COB封装省去了支架等组件，使得封装过程更为