0次浏览 发布时间：2025-05-05 14:15:00
金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州广邦电子科技有限公司取得一项名为“一种用于SMT的氮气回流焊炉”的专利，授权公告号CN222806233U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于SMT的氮气回流焊炉，所述转运机构包括安装箱，所述安装箱的内壁一端与电机固定连接，所述电机的输出轴固定连接有转动板，所述转动板位于远离电机的一侧固定连接有支撑块，所述转动板的外壁且靠近支撑块的一端固定连接有推轴，所述安装箱内壁且位于转动板的上方转动连接有转动杆，所述转动杆外壁且靠近转动板处固定连接有转动轮，所述转动轮的外侧壁与支撑块活动接触，所述转动轮的侧壁四周均开设有推槽，各个所述推槽的内壁均与推轴滑动连接，SMT贴片受到传送带推动移动至转运板上方，夹持杆旋转并带动转运板将SMT贴片抬升至风机二处，传送带可将其它待焊接的SMT贴片移送至焊接头下方进行加工，提升了焊接工作的连续性。
天眼查资料显示，苏州广邦电子科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州广邦电子科技有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
